屏蔽泵厂家
免费服务热线

Free service

hotline

010-00000000
屏蔽泵厂家
热门搜索:
技术资讯
当前位置:首页 > 技术资讯

富士康剥离无线芯片封装测试业务-【新闻】

发布时间:2021-05-28 11:06:48 阅读: 来源:屏蔽泵厂家

富士康剥离无线芯片封装测试业务

1月22日消息,据国外媒体报道,苹果产品主要装配厂商富士康仍在争取其庞大的制造帝国的增长,为了提升旗下业务价值,该公司一直在分离旗下多个组件业务。这次最新分离的业务是,用于iPhone及其它移动设备的无线芯片装配测试的一个半导体分部ShunShinTechnology(以下简称“ShunShin”)。

北斗二代导航电子书阅读器电信移动位置服务网吧智能手机物联网机顶盒3G税务信息化网络游戏物联网

ShunShin的竞争对手包括AdvancedSemiconductorEngineering等全球芯片装配测试公司,该半导体分部从富士康分离后将通过在台湾首次公开招股(IPO)融资5000万美元,该股将于下周一登陆股市。ShunShin两大顶级客户贡献了该公司营收的一半以上。为了降低客户和市场集中度所产生的风险,ShunShin董事长弗兰克·徐(FrankHsu)表示,该公司将可能同母公司富士康合作向新市场进军,其中包括云计算、生物技术和汽车领域。

这次分离将会帮助投资者了解富士康神秘而复杂的业务结构。富士康在制造业已经大名鼎鼎,它是苹果iPhone和iPad、索尼PlayStation游戏机以及夏普电视机的主要代工厂商。此外,富士康还制造了一系列使用于汽车和自动取款机的高科技零配件。在过去两年,富士康已经成功地分离了旗下几大业务,其中包括工业主板制造商Ennoconn以及机械构件业务EsonPrecision。去年10月份,富士康旗下发光二极管配件分部AdvancedOptoelectronic上市,尽管上市当天其收盘价涨得很高,但现在已经低于发行价。

周三在台北证券交易所,AdvancedOptoelectronic股价上涨0.4%,报收于54.50元新台币,而该公司上市发行价为72元新台币。CapitalSecurities分析师黛安娜·吴(DianaWu)表示,导致该公司股价下跌的原因是LED市场供大于求。一些分析师认为,分离业务不能保证股票具有良好的估值,但在富士康创始人、董事会主席郭台铭退休时能够帮助推进富士康继任计划。

巩义订制西服

乌海西服设计

吕梁西服制作