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深入探索HTCOne的内芯世界

发布时间:2020-02-11 04:11:02 阅读: 来源:屏蔽泵厂家

芯片级专家ChipWorks近日打开了HTC One,细细探索了其内部的诸多芯片元件,并且按惯例,将不少芯片放在了显微镜头下,一展“芯”世界的面貌。

HTC One及附件留影。

这里拆卸的似乎是台工程样机,内部可以看到很多手写标记,而且显得非常凌乱,胶带横行,但好在是4.7寸大屏机,里边有足够的空间安排各种元件。

HTC One使用了两块PCB,一块主板,一块子卡,其中主板的元件全部安排在正面,背面一片空白。

结合iFixit的拆解标注图(部分是我们后加的),我们来看看各个芯片都是干啥的:

红色:尔必达BA164B1PF 2GB DDR2内存(竟然不是DDR3)、高通Snapdragon 600 1.7GHz四核心处理器(PoP统一封装)

橙色:三星KLMBG4GE2A 32GB NAND闪存

青色:高通MDM9215M GSM/UMTS/LTE基带芯片(双芯片封装,一是三星28nm LP CMOS工艺制造的Shelby处理器,二是三星DRAM LTE)

黄色:高通PM8921电源管理单元(还有个PM8018)

浅黄:高通WTR1605L LTE芯片

蓝色:Synaptics S32028触摸控制器(应该是ClearPad 3200系列的)

黑色:博通BCM4335 802.11b/g/n/ac、蓝牙4.0+HS、FM、基带单芯片

灰色:NXP 650121 PN544 NFC控制器(这个iFixit没有认出来或者说忽略了)

紫色:TriQuint TQM7M9023多频段功率放大器

褐色:Avago A5508、Avago A5020、Avago A5007功率放大器

ChipWorks还发现了SkyWorks 85302-11 2.4GHz Wi-Fi/蓝牙前端模块,不过谁都没有说在哪儿,图片也都不是太清晰,暂时找不到。是不是左下角那个大点的?

主板右侧

左上角的一堆功率放大器

博通无线芯片和NXP NFC芯片

BCM4335是全球第一款5G Wi-Fi 802.11ac整合芯片,这貌似也是第一次看到它投入实用(Q1才量产)。它和之前的BCM4334一样还是40nm工艺制造,也支持后者的全部技术。

子卡连接着前后摄像头、震动马达、耳机接口、环境光传感器、音量按钮等部件,不过没看到天线。考虑到HTC One是金属后盖,而无线信号对金属的穿透性并不好,因此第二张图中三个红框内的弹簧触点内应该就是天线的所在,它们在后盖上对应的位置也正好是一条塑料边框。

HTC One的处理器是Snapdragon 600 APQ8064T,但是拿掉尔必达内存颗粒后,可以看到处理器表面的型号标识还是“APQ8064”。被骗了?

Snapdragon 600内核照片

Snapdragon 600内核照片局部

非也。从显微照片上可以看到,处理器内核中有“Avenger2”的标记,而在APQ8064里的标记是“Avenger”,还是不一样的,但二者都是台积电28nm工艺制造,内核尺寸均为9.92×8.88毫米,只不过现在频率高了200MHz。

这其实也说明,Snapdragon 800/600系列其实和之前的S4系列并没有太大差别,只是微小的改进而已,更换名称更多的是出于市场宣传方面的奥率。

MDM9215基带内核照片

PM8921电源管理单元内核照片

这就是HTC引以为傲的UltraPixel摄像头。1.1微米、1300万像素泛滥的今天,HTC One的指标仅有2.0微米、400万像素,但事实证明成像质量的确不俗,尤其是低光下。

橙色框中编号1Y21 3009E1L1250的芯片是Invensense的陀螺仪,用于图像稳定的。

显微照片证实了它的身份。

传感器是意法半导体制造的背照式,显微照片显示标记为58698A。这是已知的意法半导体的第一个背照式传感器。

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